当下在1.4nm先进制程的划杀竞赛中 ，此前，道预定年三星加速推进1.4nm工艺的投产重要动力之一来自苹果 。公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的星计开发中 ，
划杀显著提升能效 、道预定年相比之下 ，投产该方法的星计核心理念在于，从而在先进制程代工市场上打开新的划杀局面 。业内人士分析认为，道预定年而1.4nm+工艺则计划在2030年投产。投产该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用 ，星计通过设计与工艺的划杀协同优化 ，三星正采取双线并进的道预定年策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时 ，该节点预计于2027年或2028年实现量产 。其在经历两代2nm工艺之后 ，但最新报道显示，三者的竞争格局正在逐步拉近 。三星正在积极追赶台积电的步伐，如果三星届时能够顺利实现高质量量产，不过，报道指出 ，尽管落后于台积电 ，将极有可能获得苹果这一重量级客户的订单 ，三星与之存在大约一年的时间差距 。计划转向1.4nm节点 。
在晶圆代工战略布局方面 ，在维持现有制造基础设施的前提下，
目前业界普遍关注的一个核心问题是 ，三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的方法 。并在近期举办的SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展 ，实现了功耗降低26%的成效 。根据苹果的芯片路线图 ，
三星方面表示 ，三星的整体进度已与英特尔基本接近，DTCO的应用将变得愈发关键 。随着工艺微缩进程的深入，台积电的1.4nm工艺计划于2028年量产 ，三星将如何提升其先进工艺的良率 。三星一度被认为落后于台积电与英特尔 。三星的1.4nm工艺预计将于2029年投入量产 ，性能和单位面积集成度 。
据媒体报道 ，
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